Железный сайт

  • Увеличить размер шрифта
  • Размер шрифта по умолчанию
  • Уменьшить размер шрифта
Главная Новости железа Shuttle выпустили комплект barebone толщиной 43 миллиметра
Shuttle выпустили комплект barebone толщиной 43 миллиметра
Рейтинг пользователей: / 0
ХудшийЛучший 
Автор: Андрей Миронов   
29.03.2014 12:48

Shuttle выпустили комплект Barebone DS81, который имеет толщину 43 мм и предназначен для сборки системы с процессорами Intel LGA1150. В качестве основы производитель предлагает материнскую плату Intel H81. К ней можно подключить два накопителя форм-фактора 2.5 дюйма.

Shuttle выпустили комплект barebone толщиной 43 миллиметра

Материнская плата имеет возможность принять на борт пару модулей SO-DIMM DDR3 (максимальный объем 16 Гб). Рекомендованная стоимость нового barebone составляет 179 евро. В качестве основного аргумента в пользу DS81 производитель называет совместимость продукта с 4-ом поколением CPU Intel Core (сокет LGA1150). Покупатель может выбрать любую модель семейства, начиная с Celeron и заканчивая Core i7. Но предел все-таки есть. TDP процессора ограничен величиной 65 ватт.

Shuttle выпустили комплект barebone толщиной 43 миллиметра

Для вывода изображения предусмотрена 2 DisplayPort и один HDMI. Для подключения к Сети DS81 оснащен двумя гигабитными портами Ethernet. Есть также 2 последовательных порта RS-232 (один из них переключаемый на RS-422/RS-485). На задней панели имеется есть коннектор "remote Power-On". Если требуется, чтобы комплект DS81 включался автоматически при подключении источника питания, то нужно установить на материнской плате "Always-On".

Shuttle выпустили комплект barebone толщиной 43 миллиметра

В DS81 можно подключить современные твердотельные накопители SATA 6, что позволит создать очень мощную систему. Для дополнительных карт расширения доступны 2 слота mini-PCI Express. Туда можно установить дополнительные слоты расширения: Wireless LAN или mSATA-SSD. На передней панели barebone пользователи найдут картридер SD. В общей сложности устройство имеет 8 интерфейсов USB 3.0 и 2.0, которые расположены на передней задней сторонах DS81.

Установка DS81 может производиться, как вертикально, так и горизонтально. Комплект имеет возможность монтажа на стену (VESA). Корпус имеет множество отверстий M3 для  расширения возможностей по монтажу.



Похожие материалы:

Понравилась новость? Поделись с друзьями!

Обновлено 29.03.2014 12:52
 

Добавить комментарий


Защитный код
Обновить

Заметили ошибку в тексте?

Сообщите админу - выделите текст с ошибкой и нажмите Shift+Enter.
Спасибо!

Подписка на новости сайта


Ваше имя или ник:

Ваш email:

Авторизация

Популярные статьи