| Индекс материала |
|---|
| Sandy Bridge - новая архитектура процессоров Intel |
| Усовершенствования конвейера |
| Кольцевая шина |
| Turbo Boost |
| Графическое ядро |
Введение
Sandy Bridge - название новой микроархитектуры процессоров Intel, которые были представлены пару дней назад. Sandy Bridge - это дальнейшее развитие микроархитектуры Nehalem, которая сначала появилась в процессорах Core i7, а затем использовалась в Core i3 и Core i5.
Если Вы не следите за рынком CPU, то предлагаем немного истории. После Pentium 4, который был основан на 7-ом поколении микроархитектуры, названной Netburst, Intel решили вернуться к 6-му поколению (которая использовалась в Pentium Pro, Pentium II, и Pentium III), и, как оказалось, была более эффективной. На основе процессора Pentium М (с микроархитектурой 6-го поколения) Intel разработали архитектуру Core, которая использовалась в серии процессоров Core 2 (Core 2 Duo, Core 2 Quad, и т.д.). Затем Intel усовершенствовали данную архитектуру (основное новшество - это добавление интегрированного контроллера памяти), получив в результате микроархитектуру Nehalem. Она использовалась в процессорах серий Core i3, Core i5 и Core i7. И вот теперь Nehalem в результате усовершенствований Intel превратили в Sandy Bridge, которая будет использоваться в процессорах Core i3, Core i5 и Core i7. Некоторые из них уже были представлены вместе с анонсом новой архитектуры, а остальные еще будут выпущены в 2011 - 2012 гг.
Таким образом, нынешняя микроархитектура была получена в результате следующей цепочки: Микроархитектура Pentium M -> Intel Core -> Intel Nehalem -> Sandy Bridge.
Основные особенности и возможности микроархитектуры Sandy Bridge суммированы ниже. Более подробно они будут расписаны далее.
- Северный мост (контроллер памяти, графическое ядро и контроллер PCI Express) находится на одном кристалле с CPU. У Nehalem северный мост является отдельной микросхемой. В процессорах Clarkdale, произведенных по 32 нм техпроцессу, видеоядро хоть и находилось на одном корпусе с CPU, но физически это были два разных кристалла: видеоядро 45 нм и CPU 32 нм.
- Первые модели будут использовать производственный процесс на 32 нм.
- Кольцевая шина.
- Новый кэш микроинструкций (кеш L0, может хранить 1536 микроинструкций).
- Кеш инструкций L1 на 32 Кб и кэш данных L1 на 32 Кб (здесь нет отличий от Nehalem).
- Кеш-память L2 была переименована в “кэш среднего уровня” (MLC) 256 Кб.
- Кеш-память L3 называется LLC (Last Level Cache). Теперь совместно используется ядрами CPU и графическим ядром.
- Технология Turbo Boost следующего поколения.
- Новые универсальные инструкции AVX (Advanced Vector Extensions).
- Усовершенствован графический контроллер.
- Двухканальный контроллер памяти DDR3 (до DDR3-1333).
- Интегрированный контроллер PCI Express поддерживает работу с одним GPU в режиме x16 или с двумя в режиме x8 (здесь нет отличий от Nehalem).
- Первые модели будут выполнены под сокет LGA 1155.














