Железный сайт

Компания UMC поделилась планами по освоению 14-нм техпроцесса FinFET

Производитель United Microelectronics (UMC) держит в планах активное развитие 14-нм производственного техпроцесса, использующего технологию FinFET (другое название 3D-транзисторы). Исполнительный директор Шин-Вей Сан говорит, что внедрение технологии FinFET необходимо для того, чтобы «Закон Мура» продолжал работать.

Кроме этого, руководитель UMC говорит, что более «тонкий» техпроцесс принесет 25-ти процентный прирост производительности, а также уменьшит на 25% стоимость каждого транзистора (он будет окупаться при таких показателях). Но переход 28-нм на 20-нм техпроцесс приводит лишь к увеличению производительности на 15 процентов и росту стоимости оборудования литографического формирования отпечатка. Довести прирост производительности до 25% позволит переход на 3D-транзисторы.

Шин-Вей Сан рассказал также, что UMC решила разрабатывать 14-нм FinFET техпроцесс очень интенсивными темпами. Такой подход позволит добиться максимальной производительности и эффективности. Это даст возможность скомпенсировать затраты, которые связаны с переходом на новую литографическую технологию. Кроме этого, стало известно, что компания United Microelectronics уже вывела первые чипы HKMG на стадию tape out. Массовое производство планируется начать в следующем году. Никаких прогнозов по продажам чипов 28-нм и 20-нм компания пока не обнародовала. Несколько ранее UMC планировали, что доходы от 28-нм чипов составят 5% от всего объёма. Реализацию 20-нм чипов мелкими партиями планируется начать во втором полугодии 2013 года.

Понравилась новость? Поделись с друзьями!